发布时间:2024-12-05 21:29:34 来源: sp20241205
人民网北京9月3日电 (焦磊)随着人工智能技术的快速发展,智算中心、数据中心等算力基础设施规模日渐庞大,算力呈指数级增长态势。根据工信部数据,截至2023年底,我国在用数据中心机架总规模超过810万标准机架,算力总规模达到了230EFLOPS(每秒230百亿亿次浮点运算)。
与此同时,生成式人工智能的庞大算力需求也使得服务器能耗与日俱增,对AI芯片和服务器相关的散热环节提出了更高要求。服务器在工作的过程中,其CPU、GPU、内存、存储等器件会产生大量热量,使得芯片工作温度急剧攀升,进而导致性能大幅衰减,甚至导致电子设备损坏。
行业分析认为,除不断升级CPU、GPU等核心器件外,算力的提升也有赖于散热技术的持续进步,这也为散热行业带来了巨大的市场机遇。
机构研究显示,2023年全球数据中心冷却市场规模达76.7亿美元,这一增长势头预计将持续至2028年,年均复合增长率(CAGR)将达到18.4%,届时市场规模将达168.7亿美元。同时,随着AI算力芯片功耗攀升,传统风冷散热迎来挑战。根据开源证券测算,在大模型训练和推理下的高算力需求下,主流GPU的TDP(热设计功耗)值已增长至700W。
在此背景下,为应对AI算力功耗增长,确保数据中心算力稳定高效运行,业内不断探索散热解决方案,推动AI产业链国产化加速。近日,国内热管理行业企业深圳威铂驰推出了高功率散热管理方案,解决了1450W以上服务器的散热问题,热阻为每瓦0.029℃,为国内智算产业的健康、快速发展提供技术保障。威铂驰公司创始人兼CEO李健卫表示,算力和芯片能力相互促进的进程还远没有结束。随着半导体制程技术不断创新,IC器件集成度越来越高,高热流密度、高功率、低热阻的器件将会越来越普遍。
据介绍,自创立以来,威铂驰较早开始研发LHP(Loop Heat Pipe,环路热管)技术,已具备航天LHP的技术积累和产品化能力,并成功将LHP技术应用于高密服务器主芯片,同时在笔记本电脑中使用LHP替代了传统的风扇散热方案。目前,公司产品广泛应用于消费电子、服务器、通信基站、新能源汽车、高铁以及低轨卫星等众多领域。
(责编:杨虞波罗、高雷)